华为服务器 2288H V5 8*2.5盘位 6126*2 32GB*2 900G*3 R5 550W*2 4GE电口*1 2*GE电口,2*10GE[无模块],滑轨 2024-11-23  

8x2.5英寸硬盘配置

8个盘

IO模组3：4个盘

槽位44至槽位47只支持NVMe硬盘

1xRAID控制卡

12x3.5英寸硬盘EXP配置

12个盘

IO模组1：2个盘

槽位40、槽位41只支持SAS/SATA硬盘

1xRAID控制卡

槽位42、槽位43只支持SAS/SATA硬盘

8x2.5+12xNVMe英寸硬盘配置

20个盘

(槽位8至槽位19只支持NVMe硬盘)

1xRAID控制卡/PCHg

24x2.5英寸硬盘直通配置

24个盘

3xRAID控制卡

25x2.5英寸硬盘EXP配置

25个盘

IO模组1：2个盘

槽位40、槽位41只支持SAS/SATA硬盘

1xRAID控制卡

RAID控制扣卡

CPU1

PCIe 3.0

x8

x8

Port1C

17/02/0

1D/00/0

-

板载网卡

CPU1

PCIe 3.0

x8

x8

Port1A

17/00/0

1A/00/0

-

灵活IO卡

CPU2

PCIe 3.0

x8

x8

Port2A

AE/00/0

AF/00/0

-

Slot1

CPU1

PCIe 3.0

x16

• 2个槽位的PCIe Riser模组：x16
• 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port2A

3A/00/0

3B/00/0

全高全长

Slot2

CPU1

PCIe 3.0

x16

• 2个槽位的PCIe Riser模组：NA
• 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port2C

3A/02/0

3E/00/0

全高全长

Slot3

CPU1

PCIe 3.0

x16

x8

Port3A

5D/00/0

5E/00/0

全高半长

Slot4

CPU2

PCIe 3.0

x16

• 2个槽位的PCIe Riser模组：x16
• 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port1A

85/00/0

86/00/0

全高全长

Slot5

CPU2

PCIe 3.0

x16

• 2个槽位的PCIe Riser模组：NA
• 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port1C

85/02/0

89/00/0

全高全长

Slot6

CPU2

PCIe 3.0

x16

x8

Port2C

AE/02/0

B0/00/0

全高半长

Slot7

CPU2

PCIe 3.0

x16

• 1个槽位的PCIe Riser模组：x16
• 2个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port3A

D7/00/0

D8/00/0

半高半长

Slot8

CPU2

PCIe 3.0

x8

• 1个槽位的PCIe Riser模组：NA
• 2个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port3C

D7/02/0

DB/00/0

半高半长

• 表格中的B/D/F（Bus/Device/Function Number）数据是PCIe部件满配时的默认取值，PCIe卡不满配或配置带PCI bridge的PCIe卡时，B/D/F可能会改变。
• Root Port（B/D/F）：处理器内部PCIe根节点的B/D/F。
• Device（B/D/F）：在OS系统下查看的板载或扩展PCIe设备的B/D/F。
• 总线带宽为PCIe x16的插槽向下兼容PCIe x8、PCIe x4、PCIe x1的PCIe卡。向上则不兼容，即PCIe插槽的带宽不能小于插入的PCIe卡的带宽。
• 槽位大小为全高半长的PCIe插槽向下兼容半高半长的PCIe卡。
• 所有槽位的供电能力都可以支持最大75W的PCIe卡，PCIe卡的功率取决于PCIe卡的型号。
• SP520、SP521、SP522暂不支持无盘服务器配置，如果服务器基于未配盘销售，建议使用PXE启动。

形态

2U机架服务器

芯片组

Intel®C621/Intel®C622

处理器

支持1个或2个处理器。

• 支持英特尔®至强®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）。

• 处理器集成内存控制器，支持6个内存通道。
• 处理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每个处理器提供48个lanes。
• 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，每路传输可达10.4GT/s。
• 最多28核（2.7GHz）。
• 最高频率为3.8GHz（4核）。
• 单核最小末级缓存为1.375MB。
• 最大热设计功率为205W。

内存

支持24条内存。

• 支持最多24条DDR4内存。
• 最大内存传输速率为2933MT/s。
• 支持RDIMM或LRDIMM。
• 不支持混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的DDR4内存。

存储

支持多种硬盘配置，详细信息请参见硬盘配置[2288H V5]。

• 支持2个M.2 SSD。
  • 仅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡时支持M.2 SSD。
  • 仅当Avago SAS3004iMR RAID控制卡与SR130/SR130-M/SR760IT-M RAID控制扣卡搭配使用时，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通过修改grub参数的方式实现OS下盘符为sda。
  说明：

  • M.2 SSD设计仅用于安装操作系统作为Boot设备。小容量的M.2 SSD（如32GB、64GB等）耐久性（Endurance）低，不能用于Logging，如果使用小容量M.2 SSD作为Boot设备时，需要有专门的日志硬盘或者日志服务器用于Logging设备。例如，在VMware日志转存可以通过下面两种方式：
    • 重定向/scratch，详细信息请参见：https://kb.vmware.com/s/article/1033696
    • 配置syslog，详细信息请参见：https://kb.vmware.com/s/article/2003322

  • M.2 SSD的耐久性低，不能用于数据存储设备，尤其是数据擦写较大的场景下，因其在短时间内存在写穿风险，不能使用。

    数据存储请选用企业级DWPD较高的SSD或HDD替代。

  • 写密集型业务软件将会导致M.2 SSD超出写寿命而永久损坏，这类业务场景，不推荐选择M.2 SSD。
  • 禁止在Cache场景配置M.2 SSD。
• 支持SAS/SATA/NVMe硬盘热插拔。
  说明：

  配置NVMe硬盘时：

  • VMD功能开启且已安装最新的VMD驱动时，支持暴力热插拔。
  • VMD功能关闭时，支持通知式热插拔。
• 支持多种型号的RAID控制卡，详细信息请参见智能计算产品兼容性查询助手。
  • RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。
  • RAID控制扣卡不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。

  关于RAID控制卡的详细信息，请参见《华为V5服务器 RAID控制卡 用户指南》。

• 支持选配SAS HBA卡或SAS RAID控制卡（支持1/2/4GB cache），提高硬盘存储性能，保护用户数据的安全。

网络

支持多种网络扩展能力。

• 板载网卡
  • 支持主板集成2个10GE光口和2个GE电口的网卡芯片。
  • 支持主板集成2个10GE电口和2个GE电口的网卡芯片。
  • 板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。
• 灵活IO卡
  • 支持按需选配。
  • 支持多种灵活IO卡，详细信息请参见智能计算产品兼容性查询助手。

IO扩展

支持10个PCIe 3.0扩展槽位。

• 支持1个RAID控制卡专用的PCIe扩展槽位，1个灵活IO卡专用的PCIe扩展槽位，8个标准的PCIe扩展槽位。

  详细信息请参见PCIe插槽[2288H V5]。

• 支持华为自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。
• 支持P4、P100、M10等型号的GPU显卡。

接口

支持多种接口。

• 前面板接口：
  • 2个USB 2.0接口
  • 1个USB 3.0接口
  • 1个DB15 VGA接口
  说明：

  12x3.5英寸硬盘配置、20x2.5寸硬盘配置（8xSAS/SATA+12xNVMe）、25x2.5寸硬盘配置，前面板只提供2个USB 2.0接口。

• 后面板接口：
  • 2个USB 3.0接口
  • 1个DB15 VGA接口
  • 1个RJ45串口
  • 1个RJ45系统管理接口
  • 2个GE电口
  • 2个10GE电口或10GE光口
• 内置接口：
  • 1个USB 3.0接口
  • 2个SATA接口

显卡

支持主板集成显卡芯片（SM750），提供32MB显存，60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。

系统管理

• 支持UEFI
• 支持iBMC
• 支持NC-SI
• 支持被第三方管理系统集成

安全特性

• 支持加电密码
• 支持管理员密码
• 支持TPM（国内/国外）/TCM（国内）
• 支持安全启动
• 支持选配安全面板

温度

• 工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存储温度：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 长时间存储温度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 最大温度变化率：20℃（36℉）/小时

相对湿度（RH，无冷凝）

• 工作湿度：8%～90%
• 存储湿度：5%～95%
• 长时间存放湿度：30%～69%
• 最大湿度变化率：20%/小时

风量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置满足ASHRAE Class A2时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高300m降低1℃计算。
  • 配置满足ASHRAE Class A3时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高175m降低1℃计算。
  • 配置满足ASHRAE Class A4时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高125m降低1℃计算。

• 3000m以上不支持配置机械硬盘。

腐蚀性气体污染物

腐蚀产物厚度最大增长速率：

• 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）
• 银测试片：200 Å/月

颗粒污染物

• 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8
• 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃

噪音

在工作温度23℃时，按照ISO7779（ECMA74）测试和ISO9296（ECMA109）宣称，A计权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A计权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空闲时：
  • LWAd：5.64Bels
  • LpAm：42.2dBA
• 运行时：
  • LWAd：6.08Bels
  • LpAm：46.8dBA

尺寸

• 3.5英寸硬盘机箱：86.1mm×447mm×748mm （高×宽×深）
• 2.5英寸硬盘机箱：86.1mm×447mm×708mm （高×宽×深）

安装尺寸要求

• 机柜的安装要求如下：

  满足IEC（International Electrotechnical Commission）297标准的通用机柜。

  • 宽：482.6mm
  • 深：1000mm以上
• 服务器导轨的安装要求如下：
  • L型滑道：只适用华为机柜
  • 静态滑轨套件：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm
  • 抽拉式滑轨套件：机柜前后方孔条的距离范围为610mm～914mm

满配重量

• 净重：
  • 8x2.5英寸前置硬盘+4x2.5英寸后置硬盘配置最大重量：25.1kg
  • 12x3.5英寸前置硬盘+4x3.5英寸后置硬盘+4x2.5后置硬盘配置最大重量：34.1kg
  • 24x2.5英寸前置硬盘+4x2.5英寸后置硬盘配置最大重量：29.4kg
  • 25x2.5英寸前置硬盘+2x3.5英寸后置硬盘+4x2.5后置硬盘配置最大重量：30.5kg
• 包装材料重量：5kg

能耗

不同配置的能耗参数不同，详细信息请参见华为服务器产品能耗计算器。