华为服务器 1288H V5 8*2.5盘位 6126*2 16GB*4 900G*2 R1 550W*2 HBA卡 8Gb 双通*1 ..

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产品架构
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故障码参考

型号	FusionServer Pro 1288H V5
形态	1U机架服务器
处理器	支持1个或2个英特尔®至强®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）
芯片组	Intel C621/Intel C622
内存	最多24个DDR4内存插槽。内存速度最大可达2933MT/s。内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。
本地存储	1288H V5 8盘可配置8个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘 1288H V5 4盘可配置4个3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘
RAID支持	可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护，提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能 SR130（LSI SAS3008）可支持RAID 0/1/10/1E。 R430C 1GB/2GB（LSI SAS3108）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。 RAID卡 9440-8i-PCIe RAID标卡-no Cache-PCIe 3.1 x8-半高半长。 RAID卡 9460-8i-PCIe RAID标卡-2GB Cache-PCIe 3.1 x8-半高半长。
网络	支持主板集成2个10GE SFP插槽和2个GE电口的网卡芯片，板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。
PCIe扩展插槽	最多支持5个PCIe 扩展插槽，其中1个RAID控制卡专用，1个灵活IO卡专用，3个标准的PCIe扩展槽位。
风扇	7个热插拔风扇，支持单风扇失效。
电源模块	支持2个冗余热插拔电源模块：550W /900W/1500W 电源
显卡	支持主板集成显卡芯片（SM750），提供32MB显存，60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。
管理	集成华为iBMC 1个专用管理GE网口，提供全面的故障诊断、自动化运维、硬件安全加固等管理特性
安装套件	L型滑道
尺寸	3.5英寸硬盘机箱：43mm×436mm×748mm(高x宽x深) 2.5英寸硬盘机箱：43mm×436mm×708mm(高x宽x深)

1288H V5 4x3.5英寸前面板

1288H V5 4x3.5英寸硬盘配置

硬盘

标签卡（含SN标签）

1288H V5 8*2.5英寸前面板

1288H V5 8x2.5英寸硬盘配置

1	硬盘	2	（可选）内置DVD光驱
3	标签卡（含SN标签）	-	-

1288H V5 8*2.5英寸后面板

1288H V5 后面板外观

1	PCIe Slot1	2	PCIe Slot2
3	PCIe Slot3	4	（可选）灵活IO卡
5	电源模块1	6	电源模块2

1288H V5 硬盘配置表

配置	最大前置硬盘（个）	普通硬盘管理方式
4x3.5英寸硬盘配置	4	1xRAID控制卡/PCHa
8x2.5英寸硬盘配置	8	1xRAID控制卡/PCHa

规格详情

产品规格详情

组件	规格
形态	1U机架服务器
芯片组	Intel®C621/Intel®C622
处理器	支持1个或2个处理器。支持英特尔®至强®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）。处理器集成内存控制器，支持6个内存通道。处理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每个处理器提供48个lanes。采用2路UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，每路传输可达10.4GT/s。最多28核（2.7GHz）。最高频率为3.8GHz（4核）。单核最小末级缓存为1.375MB。最大热设计功率为205W。
内存	支持24条内存。支持最多24条DDR4内存。最大内存传输速率为2933MT/s。支持RDIMM或LRDIMM。不支持混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的DDR4内存。
存储	支持多种硬盘配置支持2个M.2 SSD。仅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡时支持M.2 SSD。仅当Avago SAS3004iMR RAID控制卡与SR130/SR130-M/SR760IT-M RAID控制扣卡搭配使用时，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通过修改grub参数的方式实现OS下盘符为sda。说明： M.2 SSD设计仅用于安装操作系统作为Boot设备。小容量的M.2 SSD（如32GB、64GB等）耐久性（Endurance）低，不能用于Logging，如果使用小容量M.2 SSD作为Boot设备时，需要有专门的日志硬盘或者日志服务器用于Logging设备。 M.2 SSD的耐久性低，不能用于数据存储设备，尤其是数据擦写较大的场景下，因其在短时间内存在写穿风险，不能使用。数据存储请选用企业级DWPD较高的SSD或HDD替代。写密集型业务软件将会导致M.2 SSD超出写寿命而永久损坏，这类业务场景，不推荐选择M.2 SSD。禁止在Cache场景配置M.2 SSD。支持SAS/SATA/NVMe硬盘热插拔。配置NVMe硬盘时： VMD功能开启且已安装最新的VMD驱动时，支持暴力热插拔。 VMD功能关闭时，支持通知式热插拔。支持多种型号的RAID控制卡 RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。 RAID控制扣卡不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。说明： BIOS为Legacy模式时，不支持系统启动盘为4K硬盘。
网络	支持多种网络扩展能力。板载网卡支持主板集成2个10GE光口和2个GE电口的网卡芯片。支持主板集成2个10GE电口和2个GE电口的网卡芯片。板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。灵活IO卡支持按需选配。支持多种灵活IO卡说明：板载网卡和灵活IO卡提供的电口，不支持与POE供电设备（例如打开了POE功能的POE交换机）对接，强行对接存在链路通信异常甚至损坏网卡的风险。强制下电服务器，会导致板载网口的NC-SI闪断，需要重新刷新iBMC界面恢复，同时还会导致板载网口WOL功能失效。
IO扩展	支持5个PCIe 3.0扩展槽位。支持1个RAID控制卡专用的PCIe扩展槽位，1个灵活IO卡专用的PCIe扩展槽位，3个标准的PCIe扩展槽位。支持华为自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。支持P4型号的GPU显卡。
接口	支持多种接口。前面板接口： 1个USB 2.0接口 1个USB 3.0接口 1个DB15 VGA接口说明： 10x2.5英寸硬盘配置，前面板只提供1个USB 3.0接口。后面板接口： 2个USB 3.0接口 1个DB15 VGA接口 1个RJ45串口 1个RJ45系统管理接口 2个GE电口 2个10GE电口或10GE光口内置接口： 1个USB 3.0接口 2个SATA接口说明：不建议在USB移动U盘上安装操作系统。
显卡	支持主板集成显卡芯片（SM750），提供32MB显存，60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。说明：仅在安装与操作系统版本配套的显卡驱动后，集成显卡才能支持1920x1200像素的最大分辨率，否则只能支持操作系统的默认分辨率。配置前后VGA的机型，当只有一个VGA连接显示器时，可能会影响显示效果。
系统管理	支持UEFI 支持iBMC 支持NC-SI 支持被第三方管理系统集成
安全特性	支持加电密码支持管理员密码支持TPM（国内/国外）/TCM（国内）支持安全启动支持选配安全面板

环境规格

环境规格详情

项目	指标参数
温度	工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）存储温度：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）长时间存储温度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）最大温度变化率：20℃（36℉）/小时说明：不同配置的工作温度规格限制不同
相对湿度（RH，无冷凝）	工作湿度：8%～90% 存储湿度：5%～95% 长时间存放湿度：30%～69% 最大湿度变化率：20%/小时
风量	≥96CFM
海拔高度	工作海拔高度：≤3050m 配置满足ASHRAE Class A2时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高300m降低1℃计算。配置满足ASHRAE Class A3时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高175m降低1℃计算。配置满足ASHRAE Class A4时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高125m降低1℃计算。 3000m以上不支持配置机械硬盘。
腐蚀性气体污染物	腐蚀产物厚度最大增长速率：铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）银测试片：200 Å/月
颗粒污染物	符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃
噪音	在工作温度23℃时，按照ISO7779（ECMA74）测试和ISO9296（ECMA109）宣称，A计权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A计权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：空闲时： LWAd：5.92Bels LpAm：42.3dBA 运行时： LWAd：6.14Bels LpAm：46.3dBA

物理规格

物理规格详情

指标项	说明
尺寸（高×宽×深）	3.5英寸硬盘机箱：43mm×436mm×748mm 2.5英寸硬盘机箱：43mm×436mm×708mm
安装尺寸要求	机柜的安装要求如下：满足IEC（International Electrotechnical Commission）297标准的通用机柜。宽：482.6mm 深：1000mm以上服务器导轨的安装要求如下： L型滑道：只适用华为机柜静态滑轨套件：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm 抽拉式滑轨套件：机柜前后方孔条的距离范围为610mm～914mm
满配重量	净重： 8x2.5英寸硬盘配置最大重量：17.3kg 4x3.5英寸硬盘配置最大重量：18.4kg 包装材料重量：5kg
能耗	不同配置的能耗参数不同

华为服务器产品彩页

华为服务器 FusionServer Pro V5 全系列彩页

华为服务器 1288H V5 产品彩页

华为服务器资质文档

华为服务器 2288H V5 检测报告

华为服务器 V5产品故障码参考

模块	故障码	说明	故障描述
-	---		设备运行正常
CPU	C0N	N表示CPU编号。	CPUN或外围器件异常或故障
内存	XXX	XXX表示内存编号。	DIMMXXX异常或故障
内存	XYF	X表示CPU编号，Y表示内存通道编号。	CPUX的内存通道Y异常或故障
温度	A00		进风口温度超过服务器工作温度范围
温度	A0N	N表示CPU编号。	CPUN温度超过CPU工作温度范围
系统电源	U00		Standby电源异常
	U10		非Standby电源异常
	UCN	N表示CPU编号。	CPUN相关电源异常
	UP0		PCH电源异常
	P0N	N表示电源模块编号。	电源模块N异常或故障
风扇	F0N	N表示风扇模块编号。	风扇N异常或故障
主板	b01		主板电源异常
	b02		RAID卡异常或故障
	b03		RAID卡通信丢失
	L01		线缆未插稳或连接错误
	E01		CMOS电池异常
硬盘	HXY	XY表示前置、内置硬盘槽位号。	硬盘XY异常或故障
	HAN	N表示后置硬盘编号。	后置Hdd AN硬盘异常或故障
	HbN	N表示后置硬盘编号。	后置Hdd BN硬盘异常或故障
	dXY	XY表示后置硬盘槽位号。	后置SlotXY槽位硬盘异常或故障
板载网卡	n01		板载网卡异常或故障
PCIe卡	q0N	N表示PCIe卡编号。	PCIe卡N异常或故障
硬盘背板	bP1		前置硬盘背板电源异常
	bP2		内置硬盘背板电源异常
	bP3		后置硬盘背板电源异常

华为产品分类

渠道价格￥:40000 配置如下:华为服务器 1288H V5 8*2 5盘位 6126*2 16GB*4 900G*2 R1 550W*2 HBA卡 8Gb 双通*1 2*GE电口,2*10GE[无模块],滑轨

华为服务器

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华为服务器

华为服务器 1288H V5 8*2.5盘位 6126*2 16GB*4 900G*2 R1 550W*2 HBA卡 8Gb 双通*1 2*GE电口,2*10GE[无模块],滑轨 2024-11-23

规格详情

环境规格

物理规格

相关信息

工作时间

HuaWei ICT Solutions

销售代表

渠道价格￥:40000 配置如下:华为服务器 1288H V5 82 5盘位 61262 16GB4 900G2 R1 550W2 HBA卡 8Gb 双通1 2GE电口,210GE[无模块],滑轨

华为服务器 1288H V5 82.5盘位 61262 16GB4 900G2 R1 550W2 HBA卡 8Gb 双通1 2GE电口,210GE[无模块],滑轨 2024-11-23