华为服务器 RH2288H V3 8*2.5盘位 E5-2697 v4*2 32GB*8 2400G*4 R5 1200w*2 4*GE电口,无DVD,滑轨 2024-11-23  

形态

2U机架服务器

处理器

• 最多支持2个Intel®Xeon®E5-2600 v3系列处理器：
  • 支持18核（最大频率可达2.3GHz）、16核（最大频率可达2.3GHz）、14核（最大频率可达2.6GHz）、12核（最大频率可达2.6GHz）、10核（最大频率可达2.6GHz）、8核（最大频率可达3.2GHz）、6核（最大频率可达3.4GHz）和4核（最大频率可达3.5GHz）。
  • 支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
  • L3缓存最大可达45MB。
• 最多支持2个Intel®Xeon®E5-2600 v4系列处理器：
  • 支持最大TDP功耗145W。
  • 支持22核（最大频率可达2.2GHz）、20核（最大频率可达2.2GHz）、18核（最大频率可达2.3GHz）、16核（最大频率可达2.6GHz）、14核（最大频率可达2.6GHz）、12核（最大频率可达2.2GHz）、10核（最大频率可达2.4GHz）、8核（最大频率可达3.2GHz）、6核（最大频率可达3.4GHz）和4核（最大频率可达3.5GHz）。
  • 支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
  • L3缓存最大可达55MB。

说明：

• 当安装Intel®Xeon®E5-2600 v4系列处理器时:需要配套使用3.16及以上版本的BIOS。建议将iBMC升级到最新版本。
• 同一台服务器配置的CPU必须为相同BOM编码

芯片组

Intel C612

RAID支持

内存

• 最多24个DDR4内存插槽（每个处理器12个DDR4内存插槽），支持RDIMM和LRDIMM（低负载DIMM）。
• 内存速度最大可达2400MT/s。
• RDIMM：24个32GB RDIMM及2个处理器时，最大内存是768GB。
• LRDIMM：24个128GB LRDIMM及2个处理器时，最大内存是3072GB。
• 内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。

说明：

同一台服务器不允许混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存。即一台服务器配置的多根内存条必须为相同BOM编码。

存储

• 可提供多种不同的硬盘配置规格，详细规格请参考概述。
• 支持的内置存储：
  • 双MiniSSD硬盘（SATADOM）。
  • 双SD卡。

说明：

服务器通过集成到主板上的SD卡控制器将2个SD卡组成RAID 1，提高SD卡数据安全性。

• 硬盘支持热插拔。
• 行业领先存储技术RAID技术，支持RAID0/1/10/1E/5/50/6/60，支持Cache掉电保护，RAID级别迁移、磁盘漫游等功能，支持自诊断、Web远程设置。
• 主板可选配SAS卡（Serial Attached SCSI Card）或SAS RAID卡（最高支持2GB cache），提高了硬盘存储性能，保护了用户数据的安全。
• RAID卡采用扣卡形式，不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。

• 12块硬盘配置可以通过选配后置硬盘，增加本地硬盘的存储容量，可以选配置2块2.5英寸或4块2.5英寸的SAS/SATA/SSD，也可以选配置2块3.5英寸或4块3.5英寸的SAS/SATA。
• 25块硬盘配置可以通过选配后置硬盘，增加本地硬盘的存储容量，可以选配置3块2.5英寸的SAS/SATA/SSD。
• 配置NVMe固态硬盘时，若选用SATADOM，且SATADOM做SoftRAID时，BIOS必须选择Legacy模式。

网络接口

支持6种灵活IO卡，分别提供以下网络接口：

• 2个GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 4个GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 2个10GE光口，支持NC-SI功能，支持PXE。
• 2个10GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 2个56G IB光口，不支持NC-SI功能，不支持WOL和PXE。
• 1个56G IB光口，不支持NC-SI功能，不支持WOL和PXE。

PCIe扩展插槽

• 最多支持9个PCIe 3.0 x8 PCIe扩展插槽，其中1个为RAID扣卡专用的PCIe扩展插槽，另外为8个标准的PCIe扩展插槽。

  8个标准的PCIe扩展插槽具体规格如下：

  • IO模组配置1，支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（信号为PCIe 3.0 x8）和1个全高全长的PCIe 3.0 x8 标准卡、1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡
  • IO模组配置2，支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（信号为PCIe 3.0 x8）和1个全高全长的PCIe 3.0 x8 标准卡、1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡
  • 主板集成2个半高半长的PCIe 3.0 x8标准卡
• IO模组上的PCIe扩展槽位支持华为自主开发的ES3000 V2 SSD存储卡，最多支持4块。ES3000 V2 SSD存储卡在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。
• PCIe扩展槽位支持K20c、K10、7120P等型号的GPU显卡。

说明：

• IO模组1和IO模组2可选配如下规格：
  • 支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（信号为PCIe 3.0 x8）和1个全高全长的PCIe 3.0 x8标准卡、1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡
  • 支持2个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（其中有一个槽位是PCIe 3.0 x8的信号）
  • 2个2.5英寸硬盘扩展槽位
  • 2个3.5英寸硬盘扩展槽位
  • 服务器支持五代SSD卡必须安装在Riser卡的上面两个槽位，一台服务器最多支持4块。
  • 最多支持2块全高双槽位GPU，必须插在GPU专用的Riser卡上，必须配置8056 plus风扇。

端口

• 前面板带2个USB 2.0和1个DB-15 VGA端口（8个2.5寸硬盘机型和10个3.5寸硬盘机型支持）。
• 后面板带2个USB 3.0、1个DB-15 VGA、1个DB-9串口、1个RJ-45系统管理端口。
• 内置1个USB 3.0端口、1个双SD卡接口和2个Mini SSD硬盘（SATADOM），可以用来安装OS或预启动安装程序。

说明：

内置USB端口不能用来安装windows OS。配置2个Mini SSD（SATADOM），做软件RAID后，不支持虚拟化OS的安装。具体可安装OS种类，请参考智能计算产品兼容性查询助手。

风扇

4个热插拔风扇，支持单风扇失效。

说明：

• 配置高功耗被动散热GPU卡时，需要配置更高散热效率的风扇，具体GPU卡信息请参考智能计算产品兼容性查询助手。
• 同一台服务器配置的风扇必须为相同BOM编码。

电源模块

2个冗余热插拔电源模块，具体电源如下：

• 460W AC 白金电源，支持240V 高压直流
• 750W AC 白金电源，支持240V 高压直流
• 750W AC 钛金电源
• 1200W AC白金电源，支持240V 高压直流
• 1200W 380V 高压直流
• 800W -48V 或-60V 直流电源

说明：

同一台服务器配置的电源模块必须为相同BOM编码，编码查询请参见智能计算产品兼容性查询助手。

系统管理

• UEFI
• Huawei iBMC

  采用独立接口，支持SNMP、IPMI，提供GUI、虚拟KVM、虚拟媒体、SOL、智能电源、远程控制、硬件监控等特性。

• 支持NC-SI
• 支持华为eSight管理软件、支持被VMware vCenter、微软SystemCenter、Nagios等第三方管理系统集成。

安全特性

• 加电密码
• 管理员密码
• TPM
• 机箱开盖事件记录
• 安全面板（选配件）

  安全面板安装在设备前面板上，为了防止未授权用户操作硬盘，安全面板上带有安全锁。

显卡

主板集成显示芯片，芯片型号为SM750，提供32MB显存，支持最高60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。

说明：

• 只有Windows Sever 2012、Windows Sever 2012 R2及Windows Server 2016在安装专有显卡驱动后可支持到1920x1200分辨率，其他操作系统均只能支持自带驱动支持的最大分辨率。
• 分辨率超过1024x768显示效果可能会受影响。

尺寸（高×宽×深）

• 3.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447 mm×748 mm
• 2.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447 mm×708 mm

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中：

• 宽19英寸
• 深1000mm以上

滑道的安装要求如下：

• L型滑道：只适用华为机柜
• 可伸缩滑道：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm
• 抱轨：机柜前后方孔条的距离范围为610mm～914mm

电源额定功率

支持的电源模块的额定功率为:

• 460W交流电源模块：460W（输入为100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC时）
• 750W交流电源模块：750W（输入为100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC时）
• 800W直流电源模块：800W（输入为–36V DC～–75V DC时）
• 1200W高压直流电源模块：1200W（输入为260V DC～400V DC时）

满配重量

净重：

• 8块2.5英寸硬盘配置：27kg
• 12块3.5英寸硬盘配置：30kg
• 25块2.5英寸硬盘配置：30kg

包装材料重量：5kg(11.03lb)

额定输入电压

• 460W/750W/1200W交流电源：100V AC～240V AC
• 460W/750W/1200W交流电源兼容240V高压直流：192V DC～288V DC
• 800W直流电源：–36V DC～–75V DC
• 1200W高压直流电源：260V DC～400V DC

说明：

服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐32A。

温度

• 工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE CLASS A3和A4标准）
• 存储温度：-40℃～+65℃（-40℉～149℉）
• 温度变化每小时小于20℃（36℉）
• 长时间存放温度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）

说明：

• 配置PCIe SSD卡或NVMe PCIe 固态硬盘时，工作环境温度最高支持35℃，单风扇失效时可能会导致性能降低。
• 配置后置硬盘时，工作环境温度最高支持35℃。
• 配置GPU卡M60时，工作温度最高支持到30℃。
• 配置Nvidia Tesla P4 GPU显卡时，工作温度最高支持到35℃。
• 配置E5-2699 v3、E5-2698 v3、E5-2697 v3、E5-2690 v3、E5-2667 v3、E5-2643 v3、E5-2637 v3、E5-2699A v4、E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697A v4、E5-2697 v4、E5-2690 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4、E5-2637 v4 CPU时，工作温度最高支持到40℃，超过40℃的工作环境或单风扇失效时可能导致CPU性能下降。
• 配置200W以上GPU卡时，工作的环境温度最高支持35℃，同时前置硬盘最多配置8个。当配置K80和P100 GPU时支持的最高环境温度为30℃。GPU在单风扇失效时可能会导致性能降低。

散热

采用前进风后出风的散热风道设计，系统冷风从服务器前端吸入，经过硬盘区域，再通过风扇到达主板CPU、内存区域，然后流经后端的PCIe卡区域，最后从后端出风孔中排出。

湿度

• 工作湿度：8% RH～90% RH非凝结
• 存储湿度：5% RH～95% RH非凝结
• 湿度变化每小时小于20% RH
• 长时间存放湿度：30% RH～69% RH（无冷凝）

海拔

• ≤3048m，高于900m时，海拔每升高300m工作温度降低1℃。
• 3000m以上不支持配置机械硬盘。
• 3000m以上需使用钛金电源。

噪音

在工作环境温度23℃，按照ISO7779（ECMA 74）测试、ISO9296（ECMA109）宣称，A集权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空闲时：
  • LWAd：5.1Bels
  • LpAm：35.1dBA
• 运行时：
  • LWAd：6.1Bels
  • LpAm：45.1dBA

说明：

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

• 铜测试片腐蚀速率要求：腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）。
• 银测试片腐蚀速率要求 ：腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

• 满足ISO14664-1 Class8要求。

  建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

• 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。

能耗

不同配置的服务器能耗参数不一样，具体能耗计算请参考华为服务器产品能耗计算器。