华为服务器 RH2288 V3 12*3.5盘位 E5-2609 v4*2 32GB*4 6000G*12 R5 750W*2 2*GE电口,无DVD,滑轨 2024-11-23  

• 最多支持2个Intel^® Xeon^® E5-2600 v3系列处理器：
  • 支持14核（最大频率可达2.3GHz）、12核（最大频率可达2.6GHz）、10核（最大频率可达2.6GHz）、8核（最大频率可达2.6GHz）、6核（最大频率可达2.4GHz）和4核（最大频率可达3.0GHz）。
  • 支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
  • L3缓存最大可达45MB。
• 最多支持1个或2个Intel^® Xeon^® E5-2600 v4系列处理器：
  • 支持最大TDP功耗120W。
  • 支持18核（最大频率可达2.1GHz）、16核（最大频率可达2.1GHz）、14核（最大频率可达2.4GHz）、12核（最大频率可达2.2GHz）、10核（最大频率可达2.4GHz）、8核（最大频率可达2.1GHz）、6核（最大频率可达1.7GHz）和4核（最大频率可达2.6GHz）。
  • 支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
  • L3缓存最大可达45MB。

说明：

• 当安装Intel^® Xeon^® E5-2600 v4系列处理器时:
  • 需要配套使用3.16及以上版本的BIOS。
  • 建议将iBMC升级到最新版本。
• 同一台服务器配置的CPU必须为相同BOM编码。

• SR320（LSI SAS2208）、SR420（LSI SAS2208）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
• SR120（LSI SAS2308）可支持RAID 0/1/10/1E。不支持掉电保护。
• SR130（LSI SAS3008）可支持RAID 0/1/10/1E。
• SR430C 1GB/2GB（LSI SAS3108）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
• SP435（PM8060）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
• SR135（PM8068）可支持RAID 0/1/10/5。不支持掉电保护。

说明：

• SP435（PM8060）RAID控制卡为标准PCIe插卡，可安装在PCIe扩展插槽。
• 可提供多种不同的RAID控制卡配置规格。

• 最多16个DDR4内存插槽（每个处理器8个DDR4内存插槽），支持RDIMM和LRDIMM（低负载DIMM）。
• 内存速度最大可达2400MT/s。
• RDIMM：16个32GB RDIMM及2个处理器时，最大内存是512GB。
• LRDIMM：16个128GB LRDIMM及2个处理器时，最大内存是2048GB。
• 内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。

说明：

同一台服务器不允许混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存

• 可提供多种不同的硬盘配置规格，详细规格请参考概述。
• 硬盘支持热插拔。
• 行业领先存储技术RAID技术，支持RAID0/1/10/1E/5/50/6/60，支持Cache掉电保护，RAID级别迁移、磁盘漫游等功能，支持自诊断、Web远程设置。
• 主板可选配SAS卡（Serial Attached SCSI Card）或SAS RAID卡（最高支持2GB cache），提高了硬盘存储性能，保护了用户数据的安全。
• RAID卡采用扣卡形式，不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。

说明：

• 12块硬盘配置可以通过选配后置硬盘，增加本地硬盘的存储容量，可以选配置2块2.5英寸或4块2.5英寸的SAS/SATA/SSD，也可以选配置2块3.5英寸或4块3.5英寸的SAS/SATA。
• 25块硬盘配置可以通过选配后置硬盘，增加本地硬盘的存储容量，可以选配置3块2.5英寸的SAS/SATA/SSD。
• 配置NVMe固态硬盘时，若选用SATADOM，且SATADOM做SoftRAID时，BIOS必须选择Legacy模式。

• 2个GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 4个GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 2个10GE光口，支持NC-SI功能，支持PXE。
• 2个10GE电口，支持NC-SI功能，支持WOL和PXE。
• 2个56G IB光口，不支持NC-SI功能，不支持WOL和PXE。
• 1个56G IB光口，不支持NC-SI功能，不支持WOL和PXE。

• 最多支持6个PCIe 3.0 x8 PCIe扩展插槽，其中1个为RAID扣卡专用的PCIe扩展插槽，另外5个标准的PCIe扩展插槽。 5个标准的PCIe扩展插槽具体规格如下：
  • IO模组：支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（信号为PCIe 3.0 x8）、1个全高全长的PCIe 3.0 x8 标准卡和1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡。IO模组的PCIe槽位信号来自CPU2。
  • 主板集成2个半高半长的PCIe 3.0 x8标准卡，PCIe槽位信号来自CPU1。
• IO模组上的PCIe扩展槽位支持华为自主开发的ES3000 V2 SSD存储卡，最多支持2块。ES3000 V2 SSD存储卡在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。
• PCIe扩展槽位支持K2000、NVS 315等型号的GPU显卡。

说明：

后置硬盘模组的具体规格包括：

• 2个2.5英寸硬盘扩展槽位
• 2个3.5英寸硬盘扩展槽位

IO模组的具体规格包括：

• 支持1个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（信号为PCIe 3.0 x8）和1个全高全长的PCIe 3.0 x8标准卡、1个全高半长的PCIe 3.0 x8标准卡。
• 支持2个全高全长的PCIe 3.0 x16标准卡（其中有一个槽位是PCIe 3.0 x8的信号）。
• 2个2.5英寸硬盘扩展槽位。
• 服务器支持五代SSD卡必须安装在Riser卡的上面两个槽位，一台服务器最多支持2块。

• 前面板带2个USB 2.0和1个DB-15 VGA端口（8个2.5寸硬盘机型和10个3.5寸硬盘机型支持）。
• 后面板带2个USB 3.0、1个DB-15 VGA、1个DB-9串口、1个RJ-45系统管理端口。
• 内置1个USB 3.0端口、1个双SD卡接口和2个Mini SSD硬盘（SATADOM），可以用来安装OS或预启动安装程序。

说明：

内置USB端口不能用来安装windows OS。配置2个Mini SSD（SATADOM），做软件RAID后，不支持虚拟化OS的安装

• 460W AC 白金电源，支持240V 高压直流。
• 750W AC 白金电源，支持240V 高压直流。
• 750W AC 钛金电源。
• 1200W 380V 高压直流。
• 800W-48V 或-60V 直流电源

• UEFI
• Huawei iBMC 采用独立接口，支持SNMP、IPMI，提供GUI、虚拟KVM、虚拟媒体、SOL、智能电源、远程控制、硬件监控等特性。
• 支持NC-SI。
• 支持华为eSight管理软件、支持被VMware vCenter、微软SystemCenter、Nagios等第三方管理系统集成。

• 加电密码
• 管理员密码
• TPM
• 机箱开盖事件记录
• 安全面板（选配件） 安全面板安装在设备前面板上，为了防止未授权用户操作硬盘，安全面板上带有安全锁。

说明：

• 只有Windows Sever 2012、Windows Sever 2012 R2及Windows Server 2016在安装专有显卡驱动后可支持到1920x1200分辨率，其他操作系统均只能支持自带驱动支持的最大分辨率。
• 分辨率超过1024x768显示效果可能会受影响。

尺寸（高×宽×深）

• 3.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447 mm×748 mm
• 2.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447 mm×708 mm

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中：

• 宽19英寸
• 深1000mm以上

滑道的安装要求如下：

• L型滑道：只适用华为机柜
• 可伸缩滑道：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm
• 抱轨：机柜前后方孔条的距离范围为610mm～914mm

电源额定功率

支持的电源模块的额定功率为:

• 460W交流电源模块：460W（输入为100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC时）
• 750W交流电源模块：750W（输入为100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC时）
• 800W直流电源模块：800W（输入为–36V DC～–75V DC时）
• 1200W高压直流电源模块：1200W（输入为260V DC～400V DC时）

满配重量

净重：

• 8块2.5英寸硬盘配置：27kg
• 8块3.5英寸硬盘配置：29kg
• 12块3.5英寸硬盘配置：30kg
• 24块2.5英寸硬盘配置：29kg
• 25块2.5英寸硬盘配置：30kg

包装材料重量：5kg(11.03lb)

额定输入电压

• 460W/750W交流电源：100V AC～240V AC
• 460W/750W交流电源兼容240V高压直流：192V DC～288V DC
• 800W直流电源：–36V DC～–75V DC
• 1200W高压直流电源：260V DC～400V DC

说明：

服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐32A。

温度

• 工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE CLASS A3和A4标准）
• 存储温度：-40℃～+65℃（-40℉～149℉）
• 温度变化每小时小于20℃（36℉）
• 长时间存放温度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）

说明：

• 配置后置硬盘时，工作温度最高支持到35℃，单风扇失效支持到30℃。
• 配置华为PCIe SSD卡时，工作温度最高支持到35℃。
• 配置被动散热高功耗GPU卡时，工作温度最高支持到35℃，单风扇失效时，可能会影响系统性能。

散热

采用前进风后出风的散热风道设计，系统冷风从服务器前端吸入，经过硬盘区域，再通过风扇到达主板CPU、内存区域，然后流经后端的PCIe卡区域，最后从后端出风孔中排出。

湿度

• 工作湿度：8% RH～90% RH非凝结
• 存储湿度：5% RH～95% RH非凝结
• 湿度变化每小时小于20% RH
• 长时间存放湿度：30% RH～69% RH（无冷凝）

海拔

• ≤3048m，高于900m时，海拔每升高300m工作温度降低1℃。
• 3000m以上不支持配置机械硬盘。
• 3000m以上需使用钛金电源。

噪音

在工作环境温度23℃，按照ISO7779（ECMA 74）测试、ISO9296（ECMA109）宣称，A集权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空闲时：
  • LWAd：5.1Bels
  • LpAm：35.1dBA
• 运行时：
  • LWAd：6.1Bels
  • LpAm：45.1dBA

说明：

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

腐蚀性气体污染物

• 铜测试片腐蚀速率要求：腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）。
• 银测试片腐蚀速率要求 ：腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月。

颗粒污染物

• 满足ISO14664-1 Class8要求。

  建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

• 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃。